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SMD电子元器件空腔零件smd器件封装碳毡

安新五金网 2023-03-22 09:41:33

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2、同时高速度、高密度、自动化的帖装要求，又促使了表面贴装元器包装技术的开发。表面贴装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节。包装方式一般分为四种：编带包装、管式包装、托盘包装、散装,零件包装方式,托盘。卷带式,纸带,胶带,管装,塑料编带,纸编带,编带方式包装又叫做卷带方式包装，该包装方式由三部分材料组成：盛装带、密封带及带盘。

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电解电容用E.CAP表示简写E/C，钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C。钽电容均为极性电容。SMD电容的材料有"NPO"，"X7R"，"Y5V"，"Z5U"等，不同的材料做出不同容值范围的电容。（详见附件五）6.SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻相同。

SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A：SizeB：SizeC：SizeD：SizeE：SizeJ：Size由A→J钽电容体积由小→大。2.3矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号：矩形贴片电阻、电容元件，是ＳＭＣ中最常用的，为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸与公制两种，有时会混淆而分辨不清。

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docx文档大小：30.66K文档页数：14页顶/踩数：0/0收藏人数：0评论次数：0文档热度：文档分类：幼儿/小学教育--教育管理文档标签：smd常见封装类型。SMD常见封装类型BGA（）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁帄封装）小。引脚中心距为15mm360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为05mm的304引脚QFP40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

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